对比图
型号 GS74116AGP-12 IS62WV25616BLL-55TLI IS64LV25616AL-12TLA3
描述 SRAM Chip Async Single 3.3V 4M-Bit 256K x 16 12ns 44Pin TSOP-II TrayRAM，ISSI**ISSI** 静态 RAM 产品使用高性能 CMOS 技术。 提供各种静态 RAM，其中包括 5V 高速异步 SRAM、高速低功率异步 SRAM、5V 低功率类型异步 SRAM、超低功率 CMOS 静态 RAM 和 PowerSaverTM 低功率异步 SRAM。 ISSI SRAM 设备提供各种电压、存储器大小和不同的组织。 它们适用于以下应用，如 CPU 缓存、嵌入式处理器、硬盘和工业电子开关。 电源：1.8V/3.3V/5V 提供的封装：BGA、SOJ、SOP、sTSOP、TSOP 提供的配置选择：x8 和 x16 ECC 功能可用于高速异步 SRAM ### SRAM（静态随机存取存储器）SRAM Chip Async Single 3.3V 4M-bit 256K x 16 12ns 44Pin TSOP-II
数据手册 ---
制造商 GSI Integrated Silicon Solution(ISSI) Integrated Silicon Solution(ISSI)
分类 RAM芯片RAM芯片存储芯片
安装方式 - Surface Mount Surface Mount
引脚数 44 44 44
封装 TSOP TSOP-44 TSOP-44
电源电压(DC) - 3.30 V, 3.60 V (max) 3.30 V, 3.60 V (max)
位数 - 16 16
存取时间 12 ns 55 ns 12 ns
内存容量 500000 B 500000 B 4000000 B
存取时间(Max) 12 ns 55 ns 12 ns
工作温度(Max) - 85 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) - -40 ℃ -40 ℃
电源电压 3.3 V 2.5V ~ 3.6V 3.135V ~ 3.6V
电源电压(Max) - - 3.63 V
电源电压(Min) - - 3.135 V
供电电流 90 mA - -
工作电压 - 3.3 V -
封装 TSOP TSOP-44 TSOP-44
长度 - 18.52 mm -
宽度 - 10.29 mm -
高度 - 1.05 mm -
工作温度 0℃ ~ 70℃ -40℃ ~ 85℃ (TA) -40℃ ~ 125℃ (TA)
产品生命周期 Active Active Obsolete
包装方式 Tray Tray Tray
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free 无铅
REACH SVHC版本 - 2015/06/15 -
ECCN代码 - EAR99 -