对比图
型号 0805Y1000101JAT C0805N101J1GPC7189 0805Y1000101JCT
描述 Cap,MultiLayer,Ceramic,0805,100VDC,100pF,+/-5%,C0G, AEC-Q200,Flexicap,Sn多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT SMD Mil PRF55681, Ceramic, 100 pF, 5%, 100 VDC, BP, P (0.1%/1000 Hrs), 0805Syfer Flexicap 0805由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历，开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料，应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™，无需调整到设备或当前工艺 ### 0805 系列镍挡层端接外覆镀锡 (NiSn) 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是最受欢迎的温度补偿方案，EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为温度稳定陶瓷且使用 EIA II 级材料；Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围，EIA II 级材料；这些特性十分适用于去耦应用。
数据手册 ---
制造商 Syfer Technology KEMET Corporation (基美) Syfer Technology
分类 陶瓷电容
封装 0805 0805 0805
安装方式 - - Surface Mount
封装(公制) - - 2012
电容 100 pF 100 pF 100 pF
容差 - 5 % ±5 %
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
长度 - 2.00 mm 2 mm
宽度 - 1.25 mm 1.25 mm
高度 1.3 mm 1.3 mm 1.3 mm
封装 0805 0805 0805
封装(公制) - - 2012
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 - Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
温度系数 - - ±30 ppm/℃