对比图
型号 CGA4F2C0G2A222J085AA CGA4F2NP02A222J085AA C0805H222J1GACTU
描述 TDK CGA4F2C0G2A222J085AA 多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 CGA系列, 2200 pF, ± 5%, C0G / NP0, 100 V, 0805 [2012 公制]0805 2.2nF ±5% 100V NPOKEMET C0805H222J1GACTU 多层陶瓷电容器, 表面贴装, H系列, 2200 pF, ± 5%, C0G / NP0, 100 V, 0805 [2012 公制]
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) KEMET Corporation (基美)
分类 陶瓷电容电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
引脚数 - - 2
引脚间距 - - 0.75 mm
额定电压(DC) 100 V 100 V 100 V
电容 2200 pF 2.2 nF 2200 pF
容差 ±5 % ±5 % ±5 %
工作温度(Max) 125 ℃ 150 ℃ 200 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ 55 ℃ -55 ℃
额定电压 100 V 100 V 100 V
电介质特性 C0G/NP0 - C0G/NP0
绝缘电阻 - - 100 GΩ
长度 2 mm 2 mm 2 mm
宽度 1.25 mm 1.25 mm 2 mm
高度 0.85 mm 0.85 mm 0.78 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
厚度 0.85 mm 0.85 mm -
引脚间距 - - 0.75 mm
材质 C0G/-55℃~+125℃ NP0/-55℃~+125℃ -
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 150℃ -55℃ ~ 200℃
介质材料 - - Ceramic
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)
最小包装 4000 4000 -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC - -
REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2015/06/15