对比图
型号 C0603X5R0J105M030BC JMK063ABJ105MP-F 02016D105MAT2A
描述 TDK C0603X5R0J105M030BC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 1 µF, ± 20%, X5R, 6.3 V, 0201 [0603 公制] 新Taiyo Yuden Low Voltage M Series### 0201 系列镍挡板终端覆镀锡 ( NiSn ) 层 应用包括移动电话、视频和调谐器设计 C0G/NP0 是温度补偿的最常见配方，属于 EIA I 类陶瓷材料 X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料 Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。AVX 02016D105MAT2A 多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1 µF, ± 20%, X5R, 6.3 V, 0201 [0603 公制]
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) Taiyo Yuden (太诱) AVX (艾维克斯)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装 0201 0201 0201
引脚数 - - 2
封装(公制) - 0603 0603
额定电压(DC) 6.30 V 6.30 V 6.30 V
电容 1 µF 1 µF 1 µF
容差 ±20 % ±20 % ±20 %
电介质特性 X5R - X5R
工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 6.3 V 6.3 V 6.3 V
绝缘电阻 - - 10 GΩ
精度 - ±20 % ±20 %
无卤素状态 - Halogen Free -
产品系列 - M -
长度 0.6 mm 0.6 mm 0.6 mm
宽度 300 µm 0.3 mm 0.3 mm
高度 0.3 mm 0.3 mm 0.33 mm
封装 0201 0201 0201
厚度 300 µm 0.3 mm -
封装(公制) - 0603 0603
材质 X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃
介质材料 Ceramic Multilayer - -
工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃
温度系数 ±15 % - -
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)
最小包装 15000 15000 15000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2015/12/17
REACH SVHC标准 - - No SVHC