对比图
型号 2227MC-08-03-F1 4808-3004-CP 808-AG11D-ESL-LF
描述 MULTICOMP 2227MC-08-03-F1 芯片和元件插座, 2227MC系列, DIP插座, 8 触点, 2.54 mm, 7.62 mm, 镀锡触芯3M 4808-3004-CP 芯片插座, DIP, 8脚AMP FROM TE CONNECTIVITY 808-AG11D-ESL-LF 芯片和元件插座, 800 系列, DIP插座, 8 触点, 2.54 mm, 7.62 mm, 镀金触芯
数据手册 ---
制造商 Multicomp 3M TE Connectivity (泰科)
分类 IC插座及配件IC插座及配件IC插座及配件
安装方式 Through Hole Through Hole Through Hole
引脚数 - 8 -
引脚间距 - 2.54 mm -
触点数 8 8 8
极性 - Female -
触点电镀 Tin Tin -
额定电流 - 1 A 3A/触头
排数 - 2 2
安装角度 - 180 ° -
额定电流(Max) - 1 A 3A/触头
工作温度(Max) - 85 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) - -25 ℃ -55 ℃
绝缘电阻 - - 5000 MΩ
针脚数 - - 8
接触电阻 - - 10 mΩ
接触电阻(Max) - - 10 mΩ
长度 - 10.03 mm 10.16 mm
宽度 - 10.16 mm 10.16 mm
高度 - 5.08 mm 4.57 mm
引脚间距 - 2.54 mm -
触点材质 Phosphor Bronze Phosphor Bronze Copper Alloy
工作温度 - -25℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 105℃
产品生命周期 - Active Active
包装方式 - Tube Tube
RoHS标准 Non-Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 - Lead Free Lead Free
REACH SVHC版本 - 2016/06/20 -
REACH SVHC标准 No SVHC - -
ECCN代码 - EAR99 EAR99
HTS代码 - - 8536694040