ADR01BRZ和REF01HP

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 ADR01BRZ REF01HP MAX6176AASA+

描述 10V,Analog Devices### 电压参考,Analog Devices精密固定和可调电压参考 IC 利用串联、并联或串联/并联拓扑,并提供通孔和表面安装封装。 电压参考的初始准确度为 ±0.02 至 ±2%。\+ 10V精密Viltage参考 +10V Precision Viltage ReferenceMAXIM INTEGRATED PRODUCTS  MAX6176AASA+.  芯片, 串联电压基准, 10V, 0.05%, 8-SOIC

数据手册 ---

制造商 ADI (亚德诺) ADI (亚德诺) Maxim Integrated (美信)

分类 电压基准芯片电压基准芯片电压基准芯片

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Through Hole Surface Mount

引脚数 8 8 8

封装 SOIC-8 DIP SOIC-8

电源电压(DC) - - 12.0V (min)

容差 ±0.05 % - ±0.05 %

输入电压(DC) 12.0V ~ 36.0V 40.0V (max) 12.0V ~ 40.0V

输出电压 10 V 10.0 V 10 V

输出电流 10 mA ≤10.0 mA 30 mA

供电电流 1 mA - 700 µA

通道数 1 1 1

针脚数 8 - 8

输入电压(Max) 36 V - 40 V

输出电压(Max) 10.005 V - 10.005 V

输出电压(Min) 10 V - 10 V

输出电流(Max) 10 mA - 30 mA

工作温度(Max) 125 ℃ - 125 ℃

工作温度(Min) -40 ℃ - -40 ℃

精度 - - ±0.05 %

输入电压 12V ~ 36V - 12V ~ 40V

额定电压 10 V - -

长度 5 mm - 5 mm

宽度 4 mm - 4 mm

高度 1.5 mm - 1.5 mm

封装 SOIC-8 DIP SOIC-8

工作温度 -40℃ ~ 125℃ (TA) - -40℃ ~ 125℃

温度系数 ±3 ppm/℃ ±25.0 ppm/℃ ±3 ppm/℃

产品生命周期 Active Unknown Unknown

包装方式 Each Bulk Each

RoHS标准 RoHS Compliant Non-Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Contains Lead Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC - -

REACH SVHC版本 2015/12/17 - -

ECCN代码 EAR99 - -

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