C0603C272K5RAC7013和C0603X272K5RACAUTO

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 C0603C272K5RAC7013 C0603X272K5RACAUTO CL10B272KB8NNNC

描述 Cap Ceramic 0.0027uF 50V X7R 10% SMD 0603 125℃ Paper T/R多层陶瓷电容器, 表面贴装, 2700 pF, 50 V, 0603 [1608 公制], ± 10%, X7R, AEC-Q200 X系列FT-CAPSamsung 0603 X7R/Y5V MLCC 系列卷高度可靠的容差,可在印刷电路板上高速自动放置芯片 宽电容范围 宽温度补偿和电压范围:从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V 高度可靠的性能 高耐端接金属 应用包括:HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机; 调谐器(产品代码 C 适合)。 对于特殊用途,如军事、医药、航空、汽车设备应,应遵守特殊规格 ### 陶瓷表面安装 0603

数据手册 ---

制造商 KEMET Corporation (基美) KEMET Corporation (基美) Samsung (三星)

分类 陶瓷电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount - Surface Mount

封装(公制) 1608 - 1608

封装 0603 0603 0603

额定电压(DC) 50 V - 50.0 V

电容 0.0027 µF - 2.7 nF

容差 ±10 % - ±10 %

电介质特性 X7R - X7R

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) 55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

工作电压 - - 50 V

绝缘电阻 - - 10 GΩ

精度 - - ±10 %

额定电压 - 50 V 50 V

长度 1.6 mm 1.60 mm 1.6 mm

宽度 0.8 mm 0.80 mm 0.8 mm

封装(公制) 1608 - 1608

封装 0603 0603 0603

高度 - - 0.8 mm

厚度 - - 0.8 mm

介质材料 Ceramic - -

工作温度 -55℃ ~ 125℃ - -55℃ ~ 125℃

材质 - - X7R/-55℃~+125℃

温度系数 - - ±15 %

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 - - Tape & Reel (TR)

最小包装 - - 4000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 - Lead Free

ECCN代码 - - EAR99

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