对比图
型号 C0805C332G5GACTU NMC0805NPO332G50TRPLPF C0805C332J3GACTU
描述 Cap Ceramic 0.0033uF 50V C0G 2% SMD 0805 125℃ T/RCap Ceramic 0.0033uF 50V C0G 2% Pad SMD 0805 125℃ T/RKemet C0805 系列表面安装陶瓷片状电容器 超稳定，低损耗，I 级电容器系列，带锡 (Sn) 端接 ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。
数据手册 ---
制造商 KEMET Corporation (基美) NIC KEMET Corporation (基美)
分类 电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount - Surface Mount
封装(公制) 2012 - 2012
封装 0805 0805 0805
引脚间距 0.75 mm - 0.75 mm
额定电压(DC) 50.0 V - 25.0 V
绝缘电阻 100 GΩ - 100 GΩ
电容 0.0033 µF 0.0033 µF 3300 pF
容差 ±2 % - ±5 %
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 50 V - 25 V
电介质特性 - - C0G/NP0
长度 2 mm - 2 mm
宽度 2 mm - 2 mm
高度 0.9 mm 1.35 mm 0.9 mm
封装(公制) 2012 - 2012
封装 0805 0805 0805
引脚间距 0.75 mm - 0.75 mm
介质材料 Ceramic - Ceramic
工作温度 -55℃ ~ 125℃ - -55℃ ~ 125℃
温度系数 - - ±30 ppm/℃
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free - Lead Free
REACH SVHC版本 - - 2015/06/15
ECCN代码 - EAR99 -