对比图
型号 C1608C0G1H050C080AA MC0603N5R0C500CT 0603CG5R0C500NT
描述 TDK C1608C0G1H050C080AA 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 5 pF, ± 0.25pF, C0G / NP0, 50 V, 0603 [1608 公制] 新MULTICOMP MC0603N5R0C500CT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 5 pF, ± 0.25pF, C0G / NP0, 50 V, 0603 [1608 公制]5.0pF (5R0) ±0.25pF 50V
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) Multicomp Fenghua (风华高科)
分类 陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 - 2 -
封装(公制) 1608 1608 1608
封装 0603 0603 0603
额定电压(DC) 50.0 V 50.0 V 50 V
电容 5 pF 5 pF 5 pF
容差 ±0.25 pF ±0.25 pF ±0.25 pF
电介质特性 C0G/NP0 C0G/NP0 -
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ -
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -
额定电压 50 V 50 V 50 V
长度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm
宽度 800 µm 0.8 mm 0.8 mm
封装(公制) 1608 1608 1608
封装 0603 0603 0603
高度 0.8 mm - -
厚度 800 µm - -
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -
材质 C0G/-55℃~+125℃ - C0G/-55℃~+125℃
介质材料 Ceramic Multilayer - -
产品生命周期 Production (Not Recommended for New Design) Unknown Active
包装方式 Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT) -
最小包装 4000 - 4000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
REACH SVHC标准 - No SVHC -
REACH SVHC版本 2015/06/15 2016/06/20 -
含铅标准 Lead Free - Lead Free