对比图
型号 C3216X7R2E104K160AA CGA5L3X7R2E104K160AE C1206X104KARACTU
描述 TDK C3216X7R2E104K160AA 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.1 µF, ± 10%, X7R, 250 V, 1206 [3216 公制]TDK CGA5L3X7R2E104K160AE 多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.1 µF, ± 10%, X7R, 250 V, 1206 [3216 公制]KEMET C1206X104KARACTU 多层陶瓷电容器, 表面贴装, FT-CAP, AEC-Q200 X系列, 0.1 µF, ± 10%, X7R, 250 V, 1206 [3216 公制]
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) KEMET Corporation (基美)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 2 - 2
封装(公制) 3216 3216 3216
封装 1206 1206 1206
额定电压(DC) 250 V 250 V 250 V
电容 0.1 µF 0.1 µF 0.1 µF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
电介质特性 X7R X7R X7R
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 250 V 250 V 250 V
绝缘电阻 - - 10 GΩ
长度 3.2 mm 3.2 mm 3.2 mm
宽度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm
高度 1.6 mm 1.6 mm 1.25 mm
封装(公制) 3216 3216 3216
封装 1206 1206 1206
厚度 - 1.6 mm -
材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ -
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
温度系数 ±15 % - -
介质材料 - - Ceramic
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Cut Tape (CT) Cut Tape (CT) Cut Tape (CT)
最小包装 2000 2000 -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/06/15 2015/06/15
ECCN代码 EAR99 - -