对比图
型号 BBV X22C12P HM1-6561/883
描述 Standard SRAM, 256X4, 400ns, MOS, CDIP18, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-18Nonvolatile Static RAM256 ×4 CMOS RAM 256 x 4 CMOS RAM
数据手册 ---
制造商 AMD (超微半导体) Xicor Intersil (英特矽尔)
分类
封装 DIP DIP DIP
封装 DIP DIP DIP
产品生命周期 Obsolete Obsolete Unknown
RoHS标准 - RoHS Compliant RoHS Compliant