C2012X5R1A335M125AA和C2012X5R1H335K125AB

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 C2012X5R1A335M125AA C2012X5R1H335K125AB C2012X5R1A335K125AA

描述 0805 3.3uF ±20% 10V X5RTDK  C2012X5R1H335K125AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 3.3 µF, ± 10%, X5R, 50 V, 0805 [2012 公制] 新C 系列 0805 3.3 uF 10 V ±10 % 容差 X5R 表面贴装 多层陶瓷电容

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

引脚数 2 - 2

额定电压(DC) 10 V 50.0 V 10.0 V

绝缘电阻 - 10 GΩ 10 GΩ

电容 3.3 µF 3.3 µF 3.3 µF

容差 ±20 % ±10 % ±10 %

电介质特性 X5R X5R X5R

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ -

工作温度(Min) 55 ℃ -55 ℃ -

额定电压 10 V 50 V 10 V

长度 2.00 mm 2 mm 2 mm

宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

高度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

厚度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

材质 X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃

介质材料 Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃

温度系数 - ±15 % -

产品生命周期 Not Recommended for New Designs Active Production (Not Recommended for New Design)

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 3000 3000 3000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC版本 - 2015/06/15 -

ECCN代码 - EAR99 EAR99

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