CGA6N3X7S1H475K230AE和CGJ6N3X7S1H475K230AB

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 CGA6N3X7S1H475K230AE CGJ6N3X7S1H475K230AB CGA6M3X7S2A475K200AE

描述 1210 4.7uF ±10% 50V X7S1210 4.7uF ±10% 50V X7STDK  CGA6M3X7S2A475K200AE  多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 CGA Series, 4.7 µF, ± 10%, X7S, 100 V, 1210 [3225 公制]

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)

分类 陶瓷电容电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 3225 3225 3225

封装 1210 1210 1210

额定电压(DC) 50 V 50 V 100 V

电容 4.7 µF 4.7 µF 4.7 µF

容差 ±10 % ±10 % ±10 %

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) 55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 50 V 50 V 100 V

绝缘电阻 - - 10 GΩ

电介质特性 - - X7S

长度 3.2 mm 3.2 mm 3.2 mm

宽度 2.5 mm 2.5 mm 2.5 mm

高度 2.3 mm 2.3 mm 2 mm

封装(公制) 3225 3225 3225

封装 1210 1210 1210

厚度 2.3 mm 2.3 mm 2.0 mm

材质 X7S/-55℃~+125℃ X7S/-55℃~+125℃ X7S/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

温度系数 - - ±22 %

产品生命周期 Active Production (Not Recommended for New Design) Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)

最小包装 2000 2000 2000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC版本 - - 2015/06/15

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