对比图
型号 C1210V223KBRACTU MC1210B223K631CT GRJ32QR72J223KWJ1L
描述 KEMET C1210V223KBRACTU 多层陶瓷电容器, 表面贴装, ArcShield™, ArcShield V系列, 0.022 µF, ± 10%, X7R, 630 V, 1210 [3225 公制]MULTICOMP MC1210B223K631CT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.022 µF, ± 10%, X7R, 630 V, 1210 [3225 公制]多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 1210 0.022uF 630v X7R +/-10%
数据手册 ---
制造商 KEMET Corporation (基美) Multicomp muRata (村田)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 3225 3225 3225
封装 1210 1210 1210
引脚数 - 2 -
额定电压(DC) 630 V 630 V 630 V
电容 22000 pF 22000 pF 0.022 µF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
电介质特性 X7R X7R X7R
产品系列 - - GRJ
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 630 V 630 V 630 V
绝缘电阻 45.455 GΩ - -
长度 3.2 mm 3.2 mm 3.2 mm
宽度 2.5 mm 2.5 mm 2.5 mm
高度 1.25 mm - 1.5 mm
封装(公制) 3225 3225 3225
封装 1210 1210 1210
材质 - - X7R/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
介质材料 Ceramic - -
温度系数 ±15 % - -
产品生命周期 Active - Not Recommended
包装方式 Cut Tape (CT) Cut Tape (CT) Cut Tape (CT)
最小包装 - - 2000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 - Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15 2016/06/20 2015/12/17