TSW-108-16-G-S和TSW-108-16-S-S-RA

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 TSW-108-16-G-S TSW-108-16-S-S-RA TSW-108-16-T-S

描述 2.54mm 方针Conn Unshrouded Header HDR 8POS 2.54mm Solder RA Thru-HoleSAMTEC TSW-108-16-T-S Board-To-Board Connector, 2.54mm, 8Contacts, Header, TSW Series, Through Hole, 1Rows

数据手册 ---

制造商 Samtec (申泰电子) Samtec (申泰电子) Samtec (申泰电子)

分类 板对板连接器板对板连接器板对板连接器

基础参数对比

安装方式 Through Hole Solder Through Hole

封装 - - -

引脚间距 2.54 mm - 2.54 mm

触点数 8 - 8

极性 Male Male Male

触点电镀 Gold - Tin

排数 1 - 1

额定电流(Max) 6.3A/触头 - -

工作温度(Max) 125 ℃ - -

工作温度(Min) -55 ℃ - -

额定电压(Max) 550 VAC - -

高度 10.67 mm - -

封装 - - -

引脚间距 2.54 mm - 2.54 mm

触点材质 Phosphor Bronze Phosphor Bronze Phosphor Bronze

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -

外壳颜色 - Black -

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Bulk Bulk Bulk

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

REACH SVHC标准 No SVHC - No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2015/06/15

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