对比图
型号 1210B684K101CT MC1210B684K101CT CGA6L2X7R2A684K160AA
描述 WALSIN 1210B684K101CT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0.68 µF, ± 10%, X7R, 100 V, 1210 [3225 公制]MULTICOMP MC1210B684K101CT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.68 µF, ± 10%, X7R, 100 V, 1210 [3225 公制]TDK CGA6L2X7R2A684K160AA 多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.68 µF, ± 10%, X7R, 100 V, 1210 [3225 公制]
数据手册 ---
制造商 Walsin Technology (台湾华科) Multicomp TDK (东电化)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 - 2 -
封装(公制) 3225 3225 3225
封装 1210 1210 1210
额定电压(DC) 100 V 100 V 100 V
电容 0.68 µF 0.68 µF 0.68 µF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
电介质特性 X7R X7R X7R
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 100 V 100 V 100 V
长度 3.2 mm 3.2 mm 3.2 mm
宽度 2.5 mm 2.5 mm 2.5 mm
封装(公制) 3225 3225 3225
封装 1210 1210 1210
高度 2 mm - 1.6 mm
厚度 - - 1.6 mm
工作温度 - -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
材质 X7R/-55℃~+125℃ - X7R/-55℃~+125℃
包装方式 Cut Tape (CT) Cut Tape (CT) Cut Tape (CT)
产品生命周期 Active - Production (Not Recommended for New Design)
最小包装 - - 2000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
REACH SVHC标准 - No SVHC No SVHC
REACH SVHC版本 - 2016/06/20 2015/06/15
含铅标准 - - Lead Free