对比图
型号 C1206X334K5RACTU CL31B334KBFNNNF NMC1206X7R334K50TRPLP3KF
描述 多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0.33 µF, 50 V, 1206 [3216 公制], ± 10%, X7R, X系列FT-CAPSamsung 1206 MLCC seriesHighly reliable tolerance and high speed automatic chip placement on PCBs Wide capacitance range Wide temperature compensation and voltage range: from C0G to Y5V and from 6.3V to 50V Highly reliable performance Highly resistant termination metal Applications include: HHP, DSC, DVC, LCD, TV, Memory Module, PDA, Game Machine; Tuner (Product code C is suitable.) For using special purpose like Military, Medical, Aviation, Automobile device should be following a special specification ### 1206 系列C0G (NP0) 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。Cap Ceramic 0.33uF 50V X7R 10% SMD 1206 125℃ Embossed Plastic T/R
数据手册 ---
制造商 KEMET Corporation (基美) Samsung (三星) NIC
分类 电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 3216 3216 3216
封装 1206 1206 1206
电容 0.33 µF 330 nF 330000 pF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
产品系列 - - NMC X7R
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压(DC) 50.0 V 50.0 V -
工作电压 - 50 V -
电介质特性 X7R X7R -
额定电压 50 V 50 V -
绝缘电阻 3.03 GΩ - -
长度 3.2 mm 3.2 mm 3.2 mm
宽度 3.3 mm 1.6 mm 1.6 mm
高度 0.9 mm 1.25 mm 1.8 mm
封装(公制) 3216 3216 3216
封装 1206 1206 1206
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
材质 - X7R/-55℃~+125℃ -
温度系数 - ±15 % -
介质材料 Ceramic - -
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
最小包装 - 10000 -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free
军工级 - Yes -
ECCN代码 - EAR99 -