对比图
型号 C1608X5R1H334K080AB CGA3E3X5R1H334K080AB C1608X5R1E334K080AC
描述 TDK C1608X5R1H334K080AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 0.33 µF, ± 10%, X5R, 50 V, 0603 [1608 公制]0603 330nF ±10% 50V X5RTDK C1608X5R1E334K080AC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.33 µF, ± 10%, X5R, 25 V, 0603 [1608 公制]
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 1608 1608 1608
封装 0603 0603 0603
引脚数 2 - 2
额定电压(DC) 50.0 V 50 V 25.0 V
电容 0.33 µF 0.33 µF 0.33 µF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ 55 ℃ -55 ℃
额定电压 50 V 50 V 25 V
电介质特性 X5R - X5R
长度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm
宽度 800 µm 0.8 mm 800 µm
高度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
封装(公制) 1608 1608 1608
封装 0603 0603 0603
厚度 0.8 mm 0.8 mm 800 µm
材质 X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃
工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃
介质材料 Ceramic Multilayer - Ceramic Multilayer
温度系数 ±15 % - ±15 %
产品生命周期 Production (Not Recommended for New Design) Active Production (Not Recommended for New Design)
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
最小包装 4000 4000 4000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC - No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2015/06/15
ECCN代码 - - EAR99