对比图
型号 C3225X7R1E106K250AC CGA6P1X7R1E106K250AC MC1210B106K250CT
描述 TDK C3225X7R1E106K250AC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 10 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 1210 [3225 公制]TDK CGA6P1X7R1E106K250AC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 10 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 1210 [3225 公制]MULTICOMP MC1210B106K250CT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 10 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 1210 [3225 公制]
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) Multicomp
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 2 - -
封装(公制) 3225 3225 3225
封装 1210 1210 1210
额定电压(DC) 25 V 25 V 25.0 V
电容 10 µF 10 µF 10 µF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
电介质特性 X7R X7R X7R
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 25 V 25 V 25 V
绝缘电阻 - 50 MΩ -
长度 3.2 mm 3.2 mm 3.2 mm
宽度 2.5 mm 2.5 mm 2.5 mm
高度 2.5 mm 2.5 mm -
封装(公制) 3225 3225 3225
封装 1210 1210 1210
厚度 2.5 mm - -
材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ -
介质材料 Ceramic Multilayer - -
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -
温度系数 ±15 % ±15 % -
产品生命周期 Active Active -
包装方式 Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR)
最小包装 500 500 -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free -
REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/06/15 2016/06/20
ECCN代码 - EAR99 -