对比图
型号 W25Q256JVBIQ W25Q256FVBIG TR
描述 Flash Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI) 3V/3.3V 256M-bit 32M x 8 6ns 24Pin TFBGA TrayIC FLASH 256Mbit 4KB 24TFBGA
数据手册 --
制造商 Winbond Electronics (华邦电子股份) Winbond Electronics (华邦电子股份)
分类 存储芯片存储芯片
封装 TBGA-24 TBGA-24
引脚数 24 -
电源电压 2.7V ~ 3.6V 2.7V ~ 3.6V
位数 8 -
存取时间(Max) 6 ns -
工作温度(Max) 85 ℃ -
工作温度(Min) -40 ℃ -
封装 TBGA-24 TBGA-24
工作温度 -40℃ ~ 85℃ (TA) -40℃ ~ 85℃ (TA)
产品生命周期 Active Discontinued at Digi-Key
包装方式 Tray -
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 无铅 无铅
ECCN代码 3A991.b.1.a -