安装方式 Through Hole Through Hole Through Hole
引脚数 8 8 8
封装 SOIC DIP-8 DIP-8
供电电流 8.00 mA 7 mA 7 mA
电路数 2 2 2
通道数 2 2 2
共模抑制比 88.0 dB 88.0 dB 88 dB
输入电容 5.50 pF 5.50 pF 5.50 pF
转换速率 75.0 V/μs 75.0 V/μs 75.0 V/μs
增益频宽积 13 MHz 13 MHz 13 MHz
输入阻抗 250 GΩ 250 GΩ 250 GΩ
输入补偿电压 - 300 µV 300 µV
输入偏置电流 - 110 pA 110 pA
工作温度(Max) - 70 ℃ 70 ℃
工作温度(Min) - 0 ℃ 0 ℃
3dB带宽 - 13 MHz 13 MHz
增益带宽 - 13 MHz 13 MHz
耗散功率 500 mW - 0.5 W
耗散功率(Max) 500 mW - 500 mW
共模抑制比(Min) 78 dB - 72 dB
针脚数 - - 8
带宽 - - 13 MHz
电源电压(Max) - - 18 V
电源电压(Min) - - 4.5 V
高度 - 3.3 mm 3.3 mm
封装 SOIC DIP-8 DIP-8
长度 - - 9.91 mm
宽度 - - 6.35 mm
工作温度 -40℃ ~ 85℃ 0℃ ~ 70℃ 0℃ ~ 70℃
产品生命周期 Obsolete End of Life Active
包装方式 Tube Tube Tube
RoHS标准 Non-Compliant Non-Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Contains Lead Contains Lead Contains Lead
军工级 Yes Yes Yes
REACH SVHC标准 - - No SVHC
REACH SVHC版本 - - 2015/12/17