C3216X7R1E105K160AA和CL31B105KAHNNNF

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 C3216X7R1E105K160AA CL31B105KAHNNNF C1206X105K3RACTU

描述 TDK  C3216X7R1E105K160AA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 1 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 1206 [3216 公制]CL31系列 1206 1 uF 25 V 10% X7R SMD 多层陶瓷电容KEMET  C1206X105K3RACTU  多层陶瓷电容器, 表面贴装, FT-CAP, AEC-Q200 X系列, 1 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 1206 [3216 公制]

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) Samsung (三星) KEMET Corporation (基美)

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 3216 3216 3216

封装 1206 1206 1206

引脚数 2 - 2

额定电压(DC) 25.0 V 25.0 V 25 V

电容 1 µF 1 µF 1 µF

容差 ±10 % ±10 % ±10 %

电介质特性 X7R X7R X7R

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 25 V 25 V 25 V

绝缘电阻 - - 500 MΩ

长度 3.2 mm 3.2 mm 3.2 mm

宽度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm

高度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm

封装(公制) 3216 3216 3216

封装 1206 1206 1206

厚度 1.60 mm 1.6 mm -

材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ -

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±15 % ±15 % -

介质材料 Ceramic Multilayer - Ceramic

产品生命周期 Not Recommended for New Designs Active Active

包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 2000 10000 -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC - No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2015/06/15

ECCN代码 - EAR99 -

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