对比图
型号 CGA3E2C0G1H030C080AA MC0603N3R0C500CT C1608C0G1H030C080AA
描述 多层陶瓷电容器, 表面贴装, 3 pF, 50 V, 0603 [1608 公制], ± 0.25pF, C0G / NP0, CGA SeriesMULTICOMP MC0603N3R0C500CT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 3 pF, ± 0.25pF, C0G / NP0, 50 V, 0603 [1608 公制]TDK C1608C0G1H030C080AA 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 3 pF, ± 0.25pF, C0G / NP0, 50 V, 0603 [1608 公制] 新
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) Multicomp TDK (东电化)
分类 电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 1608 1608 1608
封装 0603 0603 0603
引脚数 - 2 -
额定电压(DC) 50 V 50.0 V 50.0 V
电容 3 pF 3 pF 3 pF
容差 ±0.25 pF ±0.25 pF ±0.25 pF
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) 55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 50 V 50 V 50 V
电介质特性 - C0G/NP0 C0G/NP0
长度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm
宽度 0.8 mm 0.8 mm 800 µm
高度 0.8 mm - 0.8 mm
封装(公制) 1608 1608 1608
封装 0603 0603 0603
厚度 - - 800 µm
材质 C0G/-55℃~+125℃ - C0G/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
介质材料 - - Ceramic Multilayer
产品生命周期 Active - Production (Not Recommended for New Design)
包装方式 Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR)
最小包装 4000 - 4000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free - Lead Free
REACH SVHC标准 - No SVHC -
REACH SVHC版本 - 2016/06/20 2015/06/15