对比图
型号 CGB2A1X5R1E105K033BC CGB2A3X5R0J105M033BB CGB2A1X5R1E105M033BC
描述 TDK CGB2A1X5R1E105K033BC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGB Series, 1 µF, ± 10%, X5R, 25 V, 0402 [1005 公制]0402 1uF ±20% 6.3V X5R0402 1uF ±20% 25V X5R
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)
分类 陶瓷电容陶瓷电容电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 1005 1005 1005
封装 0402 0402 0402
额定电压(DC) 25.0 V 6.3 V 25 V
电容 1 µF 1 µF 1000000 PF
容差 ±10 % ±20 % ±20 %
工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ -
工作温度(Min) -55 ℃ 55 ℃ -
额定电压 25 V 6.3 V 25 V
绝缘电阻 10 GΩ - -
电介质特性 X5R - -
长度 1 mm 1 mm 1 mm
宽度 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
高度 0.33 mm 0.33 mm 0.33 mm
封装(公制) 1005 1005 1005
封装 0402 0402 0402
厚度 0.3 mm 0.3 mm 0.3 mm
材质 X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃
工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃
温度系数 ±15 % - -
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
最小包装 10000 10000 10000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC版本 2015/06/15 - -