CYD18S18V18-167BBXC和CYD18S18V18-167BBXI

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 CYD18S18V18-167BBXC CYD18S18V18-167BBXI CYD18S18V18-200BBAXI

描述 SRAM Chip Sync Dual 1.8V 18M-bit 1M x 18 11ns/6ns 256Pin FBGASRAM Chip Sync Dual 1.8V 18M-Bit 1M x 18 11ns/6ns 256Pin FBGACYD18S18V18 系列 18M (1M x 18) 200MHz FullFlex™ 同步 SDR 双端口 SRAM

数据手册 ---

制造商 Cypress Semiconductor (赛普拉斯) Cypress Semiconductor (赛普拉斯) Cypress Semiconductor (赛普拉斯)

分类 RAM芯片RAM芯片RAM芯片

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 256 - 256

封装 FBGA FBGA FBGA-256

位数 - - 18

存取时间 167 µs 167 µs 9 ns, 5 ns

工作温度(Max) - - 85 ℃

工作温度(Min) - - -40 ℃

电源电压 - - 1.7V ~ 1.9V

电源电压(DC) 1.80 V 1.80 V -

时钟频率 167MHz (max) 167MHz (max) -

内存容量 18000000 B 18000000 B -

封装 FBGA FBGA FBGA-256

长度 19 mm - -

宽度 19 mm - -

工作温度 0℃ ~ 70℃ - -40℃ ~ 85℃

产品生命周期 Unknown Unknown Active

包装方式 Tray, Bulk Tray, Bulk Tray

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

ECCN代码 - - 3A991.b.2.b

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