HTSW-108-13-G-D和HTSW-108-13-L-D

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 HTSW-108-13-G-D HTSW-108-13-L-D 67996-416HLF

描述 SAMTEC HTSW-108-13G-D Board-To-Board Connector, 2.54mm, 16Contacts, Header, HTSW Series, Through Hole, 2RowsSAMTEC HTSW-108-13-L-D Board-To-Board Connector, 2.54mm, 16Contacts, Header, HTSW Series, Through Hole, 2RowsAMPHENOL FCI 67996-416HLF Board-To-Board Connector, 2.54mm, 16Contacts, Header, BergStik 67996 Series, Through Hole, 2Rows

数据手册 ---

制造商 Samtec (申泰电子) Samtec (申泰电子) Amphenol (安费诺)

分类 板对板连接器板对板连接器板对板连接器

基础参数对比

安装方式 Through Hole Through Hole Through Hole

引脚间距 2.54 mm 2.54 mm -

触点数 16 16 16

极性 Male Male Male

排数 2 2 2

触点电镀 Gold Gold -

额定电流(Max) 6.3A/触头 - -

工作温度(Max) 125 ℃ - -

工作温度(Min) -55 ℃ - -

额定电压(Max) 550 VAC - -

长度 - - 20.32 mm

宽度 - - 4.83 mm

高度 8.38 mm - 8.38 mm

引脚间距 2.54 mm 2.54 mm -

触点材质 Phosphor Bronze Phosphor Bronze Phosphor Bronze

外壳颜色 Natural - -

工作温度 -55℃ ~ 125℃ - -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/06/15 2015/06/15

REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC -

包装方式 Bulk - -

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