对比图
型号 CL21C151GBANNNC CL21C151JBANNNC C0805C151G5GACTU
描述 Samsung 0805 C0G/X5R MLCC series reels### 0805 系列镍挡层端接外覆镀锡 (NiSn) 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是最受欢迎的温度补偿方案，EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为温度稳定陶瓷且使用 EIA II 级材料；Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围，EIA II 级材料；这些特性十分适用于去耦应用。CL21系列 0805 150 pF 50 V 5 % C0G SMD 多层陶瓷电容Cap Ceramic 150pF 50V C0G 2% SMD 0805 125℃ T/R
数据手册 ---
制造商 Samsung (三星) Samsung (三星) KEMET Corporation (基美)
分类 陶瓷电容陶瓷电容电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
引脚间距 - - 0.75 mm
额定电压(DC) 50.0 V 50.0 V 50.0 V
绝缘电阻 - 10 GΩ 100 GΩ
电容 150 pF 150 pF 150 pF
容差 ±2 % ±5 % ±2 %
额定功率 - - 0.25 W
额定电压 50 V 50 V 50 V
电介质特性 C0G/NP0 C0G/NP0 -
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ -
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -
工作电压 - 50 V -
精度 - ±5 % -
长度 2 mm 2 mm 2 mm
宽度 1.25 mm 1.25 mm 2 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
引脚间距 - - 0.75 mm
高度 0.65 mm 0.65 mm -
厚度 - 0.65 mm -
介质材料 - - Ceramic
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
材质 C0G/-55℃~+125℃ C0G/-55℃~+125℃ -
温度系数 ±300 ppm/℃ - -
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) -
最小包装 4000 4000 -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
ECCN代码 EAR99 EAR99 -