对比图
型号 C1608X7R1H103M080AA CGA3E2X7R1H103M080AA MC0603B103M500CT
描述 TDK C1608X7R1H103M080AA 多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 0.01 µF, 50 V, ± 20%, X7R, C Series 新多层陶瓷电容器, 表面贴装, 10000 pF, 50 V, 0603 [1608 公制], ± 20%, X7R, CGA SeriesMULTICOMP MC0603B103M500CT 陶瓷电容, 0.01uF, 50V, X7R, 0603
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) Multicomp
分类 陶瓷电容电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 1608 1608 1608
封装 0603 0603 0603
引脚数 2 - 2
额定电压(DC) 50 V 50 V 50.0 V
电容 0.01 µF 0.01 µF 10000 pF
容差 ±20 % ±20 % ±20 %
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 50 V 50 V 50 V
电介质特性 X7R - X7R
长度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm
宽度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
高度 0.8 mm 0.8 mm -
封装(公制) 1608 1608 1608
封装 0603 0603 0603
厚度 800 µm 0.8 mm -
材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ -
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -
介质材料 Ceramic Multilayer - -
产品生命周期 Not Recommended for New Designs Active Unknown
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)
最小包装 4000 4000 -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free -
REACH SVHC版本 2015/06/15 - -