CC2511F16RSPG3和CC2511F16RSPR

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 CC2511F16RSPG3 CC2511F16RSPR CC2511F32RSPR

描述 低功耗的SoC (系统级芯片)与MCU,存储器, 2.4 GHz射频收发器和USB控制器 Low-Power SoC (System-on-Chip) with MCU, Memory, 2.4 GHz RF Transceiver, and USB Controller低功耗的SoC (系统级芯片)与MCU,存储器, 2.4 GHz射频收发器和USB控制器 Low-Power SoC (System-on-Chip) with MCU, Memory, 2.4 GHz RF Transceiver, and USB Controller低功耗的SoC (系统级芯片)与MCU,存储器, 2.4 GHz射频收发器和USB控制器 Low-Power SoC (System-on-Chip) with MCU, Memory, 2.4 GHz RF Transceiver, and USB Controller

数据手册 ---

制造商 TI (德州仪器) TI (德州仪器) TI (德州仪器)

分类 RF射频器件RF射频器件RF射频器件

基础参数对比

引脚数 - 36 36

封装 VFQFN-36 VFQFN-36 QFN-36

安装方式 Surface Mount - Surface Mount

频率 2.4 GHz 2.4 GHz 2.4 GHz

电源电压(DC) - 3.00V (min) 3.00V (min)

RAM大小 2048 B 2 KB 4 KB

数据速率 - 500 kbps 500 kbps

FLASH内存容量 16384 B 16384 B 32768 B

输出功率 1 dBm 1 dBm 1 dBm

待机电流 300 nA 300 nA 300 nA

天线接线 Differential Differential Differential

工作温度(Max) - 150 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) - 0 ℃ 0 ℃

电源电压 3V ~ 3.6V 2V ~ 3.6V 2V ~ 3.6V

电源电压(Max) - - 3.6 V

电源电压(Min) - - 3 V

封装 VFQFN-36 VFQFN-36 QFN-36

工作温度 0℃ ~ 85℃ -40℃ ~ 85℃ 0℃ ~ 85℃

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tray Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC版本 - - 2015/06/15

香港进出口证 - NLR NLR

ECCN代码 5A002 - 5A992.c

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