MC9S08QD4CPC和MC9S08QD4VPC

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 MC9S08QD4CPC MC9S08QD4VPC MC9S08SH8CWJ

描述 NXP  MC9S08QD4CPC  微控制器, 8位, QD系列, S08QD, 16 MHz, 4 KB, 256 Byte, 8 引脚, DIPNXP  MC9S08QD4VPC  微控制器, 8位, S08QD, 16 MHz, 4 KB, 256 Byte, 8 引脚, DIP其他系列 40MHz 闪存:8K@x8bit RAM:512Byte

数据手册 ---

制造商 NXP (恩智浦) NXP (恩智浦) NXP (恩智浦)

分类 8位微控制器8位微控制器8位微控制器

基础参数对比

安装方式 Through Hole Through Hole Surface Mount

引脚数 8 8 20

封装 DIP-8 DIP-8 SOIC-20

频率 16 MHz 10 MHz 40 MHz

电源电压(DC) 5.00 V, 5.50 V (max) 5.00 V, 5.50 V (max) 2.70V (min)

无卤素状态 Halogen Free Halogen Free Halogen Free

时钟频率 10.0 MHz, 16.0 MHz (max) 8.00 MHz, 16.0 MHz 40.0 MHz

RAM大小 256 b 256 b 512 B

位数 8 8 8

FLASH内存容量 4 KB 4096 B 8 KB

模数转换数(ADC) 1 - 1

工作温度(Max) 85 ℃ 105 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ -40 ℃

电源电压(Max) 5.5 V 5.5 V 5.5 V

电源电压(Min) 2.7 V 2.7 V 2.7 V

针脚数 8 8 -

I/O引脚数 4 4 -

存取时间 10.0 µs 10.0 µs -

内核架构 HCS08 HCS08 -

内存容量 4000 B 4000 B -

输入/输出数 6 Input 6 Input -

电源电压 2.7V ~ 5.5V - -

封装 DIP-8 DIP-8 SOIC-20

长度 - 10.16 mm -

宽度 - 6.6 mm -

高度 - 3.44 mm -

工作温度 -40℃ ~ 85℃ -40℃ ~ 105℃ -40℃ ~ 85℃

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Each Each Each

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC No SVHC

REACH SVHC版本 2015/12/17 2015/12/17 2015/12/17

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