C0603C223K8RACTU和MCSH18B223K100CT

对比图

型号 C0603C223K8RACTU MCSH18B223K100CT 0603B223K100SB

描述 多层陶瓷电容器, 表面贴装, 22000 pF, 10 V, 0603 [1608 公制], ± 10%, X7R, C系列KEMETMULTICOMP  MCSH18B223K100CT  多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 0.022 µF, ± 10%, X7R, 10 V, 0603 [1608 公制]Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 10V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 0.022uF, Surface Mount, 0603, CHIP

数据手册 ---

制造商 KEMET Corporation (基美) Multicomp Fenghua (风华高科)

分类 电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount -

封装(公制) 1608 1608 -

封装 0603 0603 -

引脚间距 0.7 mm - -

额定电压(DC) 10.0 V 10.0 V -

绝缘电阻 45.455 GΩ - -

电容 0.022 µF 22000 pF -

容差 ±10 % ±10 % -

电介质特性 X7R X7R -

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ -

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -

额定电压 10 V 10 V -

长度 1.6 mm 1.6 mm -

宽度 1.6 mm 0.8 mm -

高度 0.8 mm - -

封装(公制) 1608 1608 -

封装 0603 0603 -

引脚间距 0.7 mm - -

介质材料 Ceramic - -

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -

产品生命周期 Active - Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT) -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant -

含铅标准 - -

REACH SVHC标准 - No SVHC -

REACH SVHC版本 - 2016/06/20 -