对比图
型号 C3216X7R2J223K130AA ECJ-3FB2A223K MC1206B223K631CT
描述 TDK C3216X7R2J223K130AA 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.022 µF, ± 10%, X7R, 630 V, 1206 [3216 公制]CAP CER 0.022uF 100V X7R 1206MULTICOMP MC1206B223K631CT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.022 µF, ± 10%, X7R, 630 V, 1206 [3216 公制]
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) Panasonic (松下) Multicomp
分类 陶瓷电容电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 2 - 2
封装(公制) 3216 3216 3216
封装 1206 1206 1206
额定电压(DC) 630 V - 630 V
电容 22 nF 0.022 μF 22000 pF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
电介质特性 X7R - X7R
工作温度(Max) 125 ℃ - 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ - -55 ℃
额定电压 630 V 100 V 630 V
绝缘电阻 10 GΩ - -
长度 3.2 mm 3.2 mm 3.2 mm
宽度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm
封装(公制) 3216 3216 3216
封装 1206 1206 1206
高度 1.3 mm - -
厚度 1.15 mm - -
包装方式 Tape & Reel (TR) - Cut Tape (CT)
产品生命周期 Active Unknown -
最小包装 3000 - -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
REACH SVHC标准 - - No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2016/06/20
含铅标准 Lead Free Lead Free -
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -
材质 X7R/-55℃~+125℃ - -
温度系数 ±15 % - -