对比图
型号 CC430F6126IRGCR CC430F6126IRGCT CC430F6126IRGC
描述 MSP430 SoC的射频核心 MSP430 SoC with RF CoreMSP430 SoC的射频核心 MSP430 SoC with RF CoreMSP430 SoC的射频核心 MSP430 SoC with RF Core
数据手册 ---
制造商 TI (德州仪器) TI (德州仪器) TI (德州仪器)
分类 RF射频器件RF射频器件RF射频器件
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 64 64 64
封装 VQFN-64 VQFN-64 VFQFN-64
频率 300MHz ~ 348MHz,389MHz ~ 464MHz,779MHz ~ 928MHz 300MHz ~ 348MHz,389MHz ~ 464MHz,779MHz ~ 928MHz 300MHz ~ 348MHz, 389MHz ~ 464MHz, 779MHz ~ 928MHz
时钟频率 20.0 MHz 20.0 MHz 27.0 MHz, 20.0 MHz
RAM大小 2 KB 2 KB 2 KB
FLASH内存容量 32768 B 32768 B 32768 B
输出功率 13 dBm 13 dBm 13 dBm
UART数量 1 1 -
工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃
工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ -40 ℃
电源电压 2V ~ 3.6V 2V ~ 3.6V 2V ~ 3.6V
封装 VQFN-64 VQFN-64 VFQFN-64
高度 - 0.95 mm -
工作温度 -40℃ ~ 85℃ -40℃ ~ 85℃ -40℃ ~ 85℃
产品生命周期 Active Active Pre-Release
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tube
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
香港进出口证 NLR NLR NLR