对比图
型号 CGA6P1X7R1E106K250AC GCM32ER71E106KA57L C1210X106K3RACAUTO
描述 TDK CGA6P1X7R1E106K250AC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 10 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 1210 [3225 公制]MURATA GCM32ER71E106KA57L 多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 GCM系列, 10 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 1210 [3225 公制]KEMET C1210X106K3RACAUTO 多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 C系列, 10 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 1210 [3225 公制]
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) muRata (村田) KEMET Corporation (基美)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 3225 3225 3225
封装 1210 1210 1210
额定电压(DC) 25 V 25 V 25.0 V
电容 10 µF 10 µF 10 µF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
电介质特性 X7R X7R X7R
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 25 V 25 V 25 V
绝缘电阻 50 MΩ - -
工作电压 - 25 V -
产品系列 - GCM -
精度 - ±10 % -
长度 3.2 mm 3.2 mm 3.3 mm
宽度 2.5 mm 2.5 mm 2.6 mm
高度 2.5 mm 2.5 mm 2.5 mm
封装(公制) 3225 3225 3225
封装 1210 1210 1210
厚度 - 2.5 mm -
介质材料 - - Ceramic
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ -
温度系数 ±15 % ±15 % -
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)
最小包装 500 1000 -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/12/17 2015/06/15
ECCN代码 EAR99 EAR99 -