对比图
型号 MCU0805R103KCT VJ0805Y103KXACW1BC CC0805KRX7R9BB103
描述 MULTICOMP MCU0805R103KCT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCU系列, 0.01 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]VISHAY VJ0805Y103KXACW1BC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, VJ系列, 0.01 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]0805 0.01 uF 50 V ±10 % 容差 X7R 表面贴装 陶瓷电容
数据手册 ---
制造商 Multicomp Vishay Semiconductor (威世) Yageo (国巨)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
引脚数 - 2 2
额定电压(DC) 50.0 V 50.0 V 50.0 V
电容 10000 pF 10000 pF 10000 pF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
电介质特性 X7R X7R X7R
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 50 V 50 V 50 V
工作电压 - - 50 V
绝缘电阻 - - 10 GΩ
无卤素状态 - - Halogen Free
精度 - - ±10 %
长度 2 mm 2.00 mm 2 mm
宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
高度 - 925 µm 0.6 mm
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
材质 - - X7R/-55℃~+125℃
温度系数 - - ±15 %
介质材料 - Tantalum -
包装方式 Cut Tape (CT) Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR)
产品生命周期 - - Active
最小包装 - - 4000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
REACH SVHC标准 No SVHC - No SVHC
REACH SVHC版本 2015/12/17 - 2016/06/20
含铅标准 - Lead Free Lead Free
ECCN代码 - - EAR99