K4H561638F-TCCC和K4H561638H-UCCC

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 K4H561638F-TCCC K4H561638H-UCCC IS43R16160B-5TL

描述 DRAM Chip DDR SDRAM 256M-Bit 16Mx16 2.5V 66Pin TSOP-II256Mbit DDR SDRAM 200MHz 66-TSOP - K4H561638H-UCCC256M, 2.5V, DDR, 16Mx16, 200MHz, 66Pin TSOP II (400 mil) RoHS

数据手册 ---

制造商 Samsung (三星) Samsung (三星) Integrated Silicon Solution(ISSI)

分类 RAM芯片RAM芯片RAM芯片

基础参数对比

安装方式 Surface Mount - Surface Mount

封装 TSOP TSOP TSOP-66

电源电压 2.5 V 2.6 V 2.5 V

时钟频率 - 200 MHz -

存取时间 - - 5 ns

工作温度(Max) - - 70 ℃

工作温度(Min) - - 0 ℃

电源电压(Max) - - 2.7 V

电源电压(Min) - - 2.3 V

封装 TSOP TSOP TSOP-66

长度 - - 22.42 mm

宽度 - - 10.29 mm

高度 - - 1.05 mm

工作温度 0℃ ~ 70℃ - -

产品生命周期 Obsolete Obsolete Obsolete

包装方式 Tray - Tray

RoHS标准 Non-Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 - PB free Lead Free

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