对比图
型号 CYD18S36V18-167BBAI CYDD18S18V18-200BBXC 70T3539MS133BC
描述 FullFlex SDR同步双端口SRAM商用和工业温度 FullFlex Synchronous SDR Dual Port SRAM Commercial and Industrial temperatureSRAM Chip Sync Dual 1.8V 18M-Bit 1M x 18 0.5ns 256Pin FBGASRAM Chip Sync Dual 2.5V 18M-Bit 512K x 36 15ns/4.2ns 256Pin CABGA Tray
数据手册 ---
制造商 Cypress Semiconductor (赛普拉斯) Cypress Semiconductor (赛普拉斯) Integrated Device Technology (艾迪悌)
分类 RAM芯片RAM芯片存储芯片
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 256 256 256
封装 FBGA-256 FBGA LBGA-256
电源电压(DC) - 1.80 V -
时钟频率 167 MHz 250MHz (max) -
存取时间 4 ns 0.5 ns 4.2 ns
工作温度(Max) 85 ℃ 70 ℃ -
工作温度(Min) -40 ℃ 0 ℃ -
电源电压(Max) - 1.9 V -
电源电压(Min) - 1.7 V -
电源电压 1.7V ~ 1.9V - 2.4V ~ 2.6V
位数 36 - -
封装 FBGA-256 FBGA LBGA-256
长度 - - 17.0 mm
宽度 - - 17.0 mm
厚度 - - 1.40 mm
高度 1.25 mm - -
工作温度 -40℃ ~ 85℃ 0℃ ~ 70℃ 0℃ ~ 70℃ (TA)
产品生命周期 Active Unknown Active
包装方式 Tray Tray, Bulk Bulk
RoHS标准 Non-Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Contains Lead Lead Free Contains Lead
ECCN代码 3A991.b.2.b - -