CYD18S36V18-167BBAI和CYDD18S18V18-200BBXC

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 CYD18S36V18-167BBAI CYDD18S18V18-200BBXC 70T3539MS133BC

描述 FullFlex SDR同步双端口SRAM商用和工业温度 FullFlex Synchronous SDR Dual Port SRAM Commercial and Industrial temperatureSRAM Chip Sync Dual 1.8V 18M-Bit 1M x 18 0.5ns 256Pin FBGASRAM Chip Sync Dual 2.5V 18M-Bit 512K x 36 15ns/4.2ns 256Pin CABGA Tray

数据手册 ---

制造商 Cypress Semiconductor (赛普拉斯) Cypress Semiconductor (赛普拉斯) Integrated Device Technology (艾迪悌)

分类 RAM芯片RAM芯片存储芯片

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 256 256 256

封装 FBGA-256 FBGA LBGA-256

电源电压(DC) - 1.80 V -

时钟频率 167 MHz 250MHz (max) -

存取时间 4 ns 0.5 ns 4.2 ns

工作温度(Max) 85 ℃ 70 ℃ -

工作温度(Min) -40 ℃ 0 ℃ -

电源电压(Max) - 1.9 V -

电源电压(Min) - 1.7 V -

电源电压 1.7V ~ 1.9V - 2.4V ~ 2.6V

位数 36 - -

封装 FBGA-256 FBGA LBGA-256

长度 - - 17.0 mm

宽度 - - 17.0 mm

厚度 - - 1.40 mm

高度 1.25 mm - -

工作温度 -40℃ ~ 85℃ 0℃ ~ 70℃ 0℃ ~ 70℃ (TA)

产品生命周期 Active Unknown Active

包装方式 Tray Tray, Bulk Bulk

RoHS标准 Non-Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Contains Lead Lead Free Contains Lead

ECCN代码 3A991.b.2.b - -

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