对比图
型号 C1608X7S2A104KT CGA3E3X7S2A104K080AB CGA3E3X7S2A104K(080AB)
描述 SPECIFICATION FOR TDK MULTILAYER CERAMIC CHIP CAPACITORSTDK CGA3E3X7S2A104K080AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 CGA系列, 0.1 µF, ± 10%, X7S, 100 V, 0603 [1608 公制]Cap Ceramic 0.1uF 100V X7S 10% SMD 0603 125℃ T/R
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)
分类 电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) - 1608 1608
封装 0603 0603 0603
额定电压(DC) - 100 V 100 V
绝缘电阻 - 10 GΩ -
电容 0.1 µF 0.1 µF 0.1 µF
容差 - ±10 % ±10 %
电介质特性 - X7S X7S
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ -
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -
额定电压 - 100 V -
长度 - 1.6 mm 1.6 mm
宽度 - 0.8 mm 0.8 mm
高度 0.8 mm 0.8 mm -
封装(公制) - 1608 1608
封装 0603 0603 0603
厚度 - 0.8 mm -
材质 - X7S/-55℃~+125℃ -
工作温度 - -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
温度系数 - ±22 % -
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)
最小包装 - 4000 -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 - Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 - No SVHC No SVHC
REACH SVHC版本 - 2015/06/15 -
ECCN代码 - EAR99 -