BZV55C36和BZV55C3V3

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 BZV55C36 BZV55C3V3 ZMM39

描述 无铅封装用于表面安装 LEADLESS PACKAGE FOR SURFACE MOUNTZener Diode, 3.3V V(Z), 5%, 0.5W,Diode Zener Single 39V 5% 0.5W(1/2W) Automotive 2Pin Mini-MELF T/R

数据手册 ---

制造商 Microsemi (美高森美) EIC Diotec Semiconductor

分类 齐纳二极管

基础参数对比

引脚数 2 2 2

封装 DO-213AA Mini-MELF Mini-MELF

安装方式 Surface Mount - Surface Mount

测试电流 2 mA 5 mA 5 mA

稳压值 36 V 3.3 V 39 V

正向电压(Max) - 0.9 V -

工作温度(Max) 175 ℃ 200 ℃ 175 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -65 ℃ -50 ℃

容差 ±6 % - -

正向电压 1.1V @200mA - -

耗散功率 - - 0.5 W

封装 DO-213AA Mini-MELF Mini-MELF

长度 3.7 mm - -

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Bulk - Tape & Reel (TR)

RoHS标准 Non-Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Contains Lead - Lead Free

工作温度 -65℃ ~ 175℃ - -

ECCN代码 - - EAR99

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