对比图
型号 C0805C223J5RACTU C0805X223J5RACTU MC0805B223J500CT
描述 KEMET C0805C223J5RACTU 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.022 µF, ± 5%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]0.022uF 50V 5% 0805MULTICOMP MC0805B223J500CT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.022 µF, ± 5%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]
数据手册 ---
制造商 KEMET Corporation (基美) KEMET Corporation (基美) Multicomp
分类 陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
引脚间距 0.75 mm 0.75 mm -
额定电压(DC) 50 V - 50.0 V
电容 22000 pF - 22000 pF
容差 ±5 % 5 % ±5 %
电介质特性 X7R - X7R
工作温度(Max) 125 ℃ - 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ - -55 ℃
额定电压 50 V - 50 V
绝缘电阻 45.455 GΩ 45.455 GΩ -
长度 2 mm 2 mm 2 mm
宽度 1.2 mm 2 mm 1.25 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
高度 0.78 mm - -
引脚间距 0.75 mm 0.75 mm -
包装方式 Tape & Reel (TR) - Cut Tape (CT)
产品生命周期 Active Active -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
REACH SVHC标准 - - No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2015/06/15
含铅标准 -
介质材料 Ceramic - -
工作温度 -55℃ ~ 125℃ - -