对比图
型号 C0805C332G3GACTU C0805C332J3GACTU C0805T332G3GCC
描述 Cap Ceramic 0.0033uF 25V C0G 2% SMD 0805 125℃ T/RKemet C0805 系列表面安装陶瓷片状电容器 超稳定，低损耗，I 级电容器系列，带锡 (Sn) 端接 ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 25V, 2% +Tol, 2% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.0033uF, Surface Mount, 0805, CHIP, ROHS COMPLIANT
数据手册 ---
制造商 KEMET Corporation (基美) KEMET Corporation (基美) KEMET Corporation (基美)
分类 陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount -
封装(公制) 2012 2012 -
封装 0805 0805 -
引脚间距 0.75 mm 0.75 mm -
额定电压(DC) 25.0 V 25.0 V -
绝缘电阻 100 GΩ 100 GΩ -
电容 0.0033 µF 3300 pF -
容差 ±2 % ±5 % -
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ -
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -
额定电压 25 V 25 V -
电介质特性 - C0G/NP0 -
长度 2 mm 2 mm -
宽度 1.25 mm 2 mm -
高度 0.9 mm 0.9 mm -
封装(公制) 2012 2012 -
封装 0805 0805 -
引脚间距 0.75 mm 0.75 mm -
介质材料 Ceramic Ceramic -
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -
温度系数 - ±30 ppm/℃ -
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free -
REACH SVHC版本 - 2015/06/15 -