对比图
型号 CL21C221JBANNNC CL21C221JBANNND ECJ-2VC1H221J
描述 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。CL 系列 0805 220 pF 50 V ±5 % C0G 表面贴装 多层陶瓷电容多层陶瓷电容（用于一般电子设备） Multilayer Ceramic Capacitors (For General Electronic Equipment)
数据手册 ---
制造商 Samsung (三星) Samsung (三星) Panasonic (松下)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
额定电压(DC) 50.0 V 50.0 V 50.0 V
工作电压 50 V - -
绝缘电阻 10 GΩ - -
电容 220 pF 220 pF 220 pF
容差 ±5 % ±5 % ±5 %
电介质特性 C0G/NP0 C0G/NP0 -
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ -
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -
精度 ±5 % - -
额定电压 50 V 50 V 50 V
长度 2 mm 2 mm 2.00 mm
宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
高度 0.65 mm 0.65 mm 600 µm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
厚度 0.65 mm - 0.60 mm
材质 C0G/-55℃~+125℃ C0G/-55℃~+125℃ -
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
温度系数 ±300 ppm/℃ - -
产品生命周期 Active Active Unknown
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
最小包装 4000 10000 -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
ECCN代码 EAR99 EAR99 -