C2012JB1E105M125AA和C2012JB1H105K125AB

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 C2012JB1E105M125AA C2012JB1H105K125AB C2012JB1V105M085AB

描述 0805 1uF ±20% 25V -B多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0805 50V 1uF JB 10% T: 1.25mm0805 1uF ±20% 35V -B

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)

分类 电容陶瓷电容电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

额定电压(DC) 25.0 V 50.0 V 35 V

电容 1.00 µF 1000000 PF 1 µF

容差 ±20 % ±10 % ±20 %

工作温度(Max) - 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) - -25 ℃ 25 ℃

额定电压 25 V 50 V 35 V

长度 2.00 mm 2 mm 2 mm

宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.2 mm

高度 1.25 mm 1.25 mm 0.85 mm

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

厚度 1.25 mm 1.25 mm 850 µm

材质 -B/-25℃~+85℃ -B/-25℃~+85℃ -B/-25℃~+85℃

介质材料 Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer

工作温度 -25℃ ~ 85℃ -25℃ ~ 85℃ -25℃ ~ 85℃

产品生命周期 Production (Not Recommended for New Design) Not Recommended for New Designs Not Recommended for New Designs

包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 3000 3000 4000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

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