GS8322Z18AGD-200IV和GS8322Z18AGD-200V

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 GS8322Z18AGD-200IV GS8322Z18AGD-200V GS8322Z18AD-200V

描述 SRAM Chip Sync Dual 1.8V/2.5V 36M-Bit 2M x 18 6.5ns/3ns 165Pin FBGASRAM Chip Sync Dual 1.8V/2.5V 36M-Bit 2M x 18 6.5ns/3ns 165Pin FBGA静态随机存取存储器 1.8/2.5V 2M x 18 36M

数据手册 ---

制造商 GSI GSI GSI

分类 RAM芯片RAM芯片

基础参数对比

封装 LBGA FBGA BGA-165

封装 LBGA FBGA BGA-165

工作温度 -40℃ ~ 100℃ - -

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Bulk Bulk -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

存取时间 - - 6.5 ns

工作温度(Max) - - 70 ℃

工作温度(Min) - - 0 ℃

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