LPC1113FHN33/302,5和LPC1113FHN33/303,5

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 LPC1113FHN33/302,5 LPC1113FHN33/303,5 LPC1113FHN33/302

描述 NXP  LPC1113FHN33/302,5  微控制器, 32位, ARM 皮质-M0, 50 MHz, 24 KB, 8 KB, 33 引脚, HVQFNARM Cortex-M0 50MHz 闪存:24K@x8bit RAM:8KBNXP  LPC1113FHN33/302  微控制器, 32位, ARM 皮质-M0, 50 MHz, 24 KB, 8 KB, 32 引脚, HVQFN

数据手册 ---

制造商 NXP (恩智浦) NXP (恩智浦) NXP (恩智浦)

分类 微控制器微控制器32位控制器

基础参数对比

引脚数 33 32 32

封装 VQFN-32 VQFN-32 HVQFN

安装方式 Surface Mount - -

电源电压(DC) 1.80V (min) - 1.80V (min)

针脚数 33 - 32

时钟频率 50.0 MHz - 50.0 MHz

RAM大小 8 KB 8K x 8 8 KB

输入/输出数 28 Input - 28 Input

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ -40 ℃

电源电压(Max) 3.6 V 3.6 V 3.6 V

电源电压(Min) 1.8 V 1.8 V 1.8 V

频率 50 MHz 50 MHz -

位数 32 32 -

FLASH内存容量 24 KB 24 kB -

模数转换数(ADC) - 1 -

耗散功率(Max) - 1500 mW -

封装 VQFN-32 VQFN-32 HVQFN

产品生命周期 Active Active Unknown

包装方式 Each Tray Each

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

REACH SVHC标准 No SVHC - No SVHC

REACH SVHC版本 2015/12/17 - 2015/12/17

含铅标准 Lead Free Lead Free -

重量 132.20547438 mg 132.9074511 mg -

工作温度 -40℃ ~ 85℃ (TA) -40℃ ~ 85℃ (TA) -

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