CL21F105ZOCNNND和CL21F105ZOFNNNE

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 CL21F105ZOCNNND CL21F105ZOFNNNE NMC0805Y5V105Z16TRPF

描述 Samsung 0805 X7R/Y5V MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。CL21 系列 0805 1 uF 16 V -20 % +80 % Y5V SMD 多层陶瓷电容NMC 系列 0805 1 uF 16 V -20/+80 % 容差 Y5V 表面贴装 陶瓷 电容

数据手册 ---

制造商 Samsung (三星) Samsung (三星) NIC

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

绝缘电阻 - 10 GΩ 10 GΩ

电容 1 µF 1 µF 1 µF

产品系列 - - NMC Y5V

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) -30 ℃ -30 ℃ -30 ℃

额定电压(DC) 16.0 V 16.0 V -

容差 -20 % +80/-20% -

电介质特性 Y5V Y5V -

额定电压 16 V 16 V -

长度 2 mm 2 mm 2 mm

宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

高度 0.85 mm 1.25 mm 1.45 mm

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

厚度 - 1.25 mm -

工作温度 -30℃ ~ 85℃ -30℃ ~ 85℃ -30℃ ~ 85℃

材质 Y5V/-30℃~+85℃ Y5V/-30℃~+85℃ -

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 10000 2000 -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

ECCN代码 EAR99 - -

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