CYV15G0402DXB-BGC和CYV15G0402DXB-BGXC

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 CYV15G0402DXB-BGC CYV15G0402DXB-BGXC CYV15G0402DXB-BGI

描述 四路的HOTLink II™ SERDES Quad HOTLink II⑩ SERDESHOTLink II(TM)串化器和解串器,无铅四路的HOTLink II™ SERDES Quad HOTLink II⑩ SERDES

数据手册 ---

制造商 Cypress Semiconductor (赛普拉斯) Cypress Semiconductor (赛普拉斯) Cypress Semiconductor (赛普拉斯)

分类 接口芯片接口芯片

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 256 256 256

封装 BGA-256 BGA-256 BGA

工作温度(Max) 70 ℃ 70 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) 0 ℃ 0 ℃ -40 ℃

供电电流 830 mA 830 mA -

电路数 4 4 -

通道数 4 4 -

电源电压 3.135V ~ 3.465V 3.135V ~ 3.465V -

高度 0.97 mm 0.97 mm 0.97 mm

封装 BGA-256 BGA-256 BGA

产品生命周期 Unknown Unknown Unknown

包装方式 Tray Tray -

RoHS标准 Non-Compliant RoHS Compliant Non-Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free -

工作温度 0℃ ~ 70℃ 0℃ ~ 70℃ -

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