TSW-103-25-G-S-LA和TSW-103-25-S-S-RA

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 TSW-103-25-G-S-LA TSW-103-25-S-S-RA TSW-103-25-T-S-RA

描述 2.54mm 方针Conn Unshrouded Header HDR 3POS 2.54mm Solder RA Thru-Hole板至板连接, 直角, 2.54 mm, 3 触点, 针座, TSW系列, 通孔安装, 1 排

数据手册 ---

制造商 Samtec (申泰电子) Samtec (申泰电子) Samtec (申泰电子)

分类 连接器板对板连接器板对板连接器

基础参数对比

安装方式 Through Hole Through Hole Through Hole

封装 - - -

引脚间距 2.54 mm - 2.54 mm

极性 Male - Male

触点电镀 Gold - Tin

排数 1 1 1

触点数 - 3 3

针脚数 - 3 3

额定电流(Max) - 6.3A/触头 6.3A/触头

工作温度(Max) - 125 ℃ 105 ℃

工作温度(Min) - -55 ℃ -55 ℃

额定电压(Max) - 450 VAC 450 VAC

封装 - - -

引脚间距 2.54 mm - 2.54 mm

高度 - 3.02 mm 3.02 mm

触点材质 Phosphor Bronze Phosphor Bronze Phosphor Bronze

外壳颜色 - Black Black

工作温度 - -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 105℃

颜色 - Black -

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Bulk Bulk Bulk

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 - Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 - - No SVHC

REACH SVHC版本 - - 2015/06/15

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