0805Y1000103KET和0805Y1000103KXT

对比图

型号 0805Y1000103KET 0805Y1000103KXT X7R0805ITTD103K

描述 Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 100V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 0.01uF, Surface Mount, 0805, CHIP, ROHS COMPLIANTSyfer Flexicap 0805由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历，开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料，应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™，无需调整到设备或当前工艺 ### 0805 系列镍挡层端接外覆镀锡 (NiSn) 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是最受欢迎的“温度补偿”方案，EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为“温度稳定”陶瓷且使用 EIA II 级材料；Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围，EIA II 级材料；这些特性十分适用于去耦应用。Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 100V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 0.01uF, Surface Mount, 0805, CHIP, ROHS COMPLIANT

数据手册 ---

制造商 Syfer Technology Syfer Technology KOA Speer

分类 陶瓷电容

安装方式 - Surface Mount -

封装(公制) - 2012 -

封装 0805 0805 -

电容 0.01 µF 10 nF -

容差 - ±10 % -

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ -

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -

长度 - 2 mm -

宽度 - 1.25 mm -

高度 1.3 mm 1.3 mm -

封装(公制) - 2012 -

封装 0805 0805 -

温度系数 - ±15 % -

产品生命周期 Active Active Not Recommended

包装方式 - Tape & Reel (TR) -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant