C3225X8R1E225K200AA和CM32X5R225K25AT

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 C3225X8R1E225K200AA CM32X5R225K25AT C1210C225K3RAL3325

描述 TDK C 型 1206 系列TDK 推出 1206 系列陶瓷多层电容器。 这些多层电容器带有可确保卓越的机械强度和可靠性的单片结构,适用于各种商用级应用,包括电源电路和 LED 显示器。 这些陶瓷多层电容器因其低 ESL 和极佳的频率特性而出名,可允许非常符合理论值的电路设计。**特点和优势:** • 高电容,采用能使用多个更薄陶瓷电介质层的精密技术 • 由于低 ESR,低自加热且耐高纹波 • 一般电子设备 • 移动通信设备 • 电源电路 • 办公自动化设备 • TV • LED 显示器 • 服务器 • PC • 笔记本 ### 1206 系列组件是商用级,用于一般应用,包括:1210 2.2uF ±10% 25V X5RCeramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 25V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 2.2uF, Surface Mount, 1210, CHIP

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) Kyocera (京瓷) KEMET Corporation (基美)

分类 陶瓷电容

基础参数对比

封装(公制) 3225 3225 -

封装 1210 1210 -

安装方式 Surface Mount - -

引脚数 2 - -

额定电压(DC) 25.0 V 25 V -

电容 2.2 µF 2.2 µF -

容差 ±10 % ±10 % -

产品系列 - CM -

电介质特性 X8R - -

工作温度(Max) 150 ℃ - -

工作温度(Min) -55 ℃ - -

额定电压 25 V - -

长度 3.2 mm 3.2 mm -

宽度 2.5 mm 2.5 mm -

高度 2 mm 2.0 mm -

封装(公制) 3225 3225 -

封装 1210 1210 -

厚度 2.0 mm - -

材质 X8R/-55℃~+150℃ X5R/-55℃~+85℃ -

工作温度 -55℃ ~ 150℃ - -

温度系数 ±15 % - -

产品生命周期 Active Active Active

最小包装 2000 2000 -

包装方式 Tape & Reel (TR) - -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant -

含铅标准 Lead Free - -

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